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固态硬盘软硬结合板埋盲孔PCB设计案例

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  【单板类型】 固态硬盘板

  【Pin数】 9304 pin

  【层数】 12层

  【最高信号速率】 Ddr3 1600mbps,PCIE 3.0 8G

  【难 点】:项目布局布线空间芯片带12片DDR3颗粒,32颗nand flash布局空间有限,软硬结合板,板厚1.0mm,12层。两个硬板对折放到一个盒子里面,对软板的层数以及长度对板子厚度有要求,使用了2阶盲埋孔。软板采用了AIRGAP结构。

  【我司对策】:1. 布局比较密,整体示意图:

固态硬盘板PCB设计案例


  2. 相邻层布线设计如图:

固态硬盘板PCB设计案例


  3. bga比较深,采用了2阶盲埋孔,如图: 

固态硬盘板PCB设计案例

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