在某些方面,产品主板的制作难度更大,PCB的一些外部接口也很难在芯片中制作,所以如何接入USB就成了一个问题。但是在一些可靠性高的产品中,很少使用。需要考虑产品的成本和相应的需求。因此,在未来很长一段时间内,传统PCB的需求将保持增长趋势。但有一种错觉,认为PCB主要是基于绝缘体负载导体电路,而芯片是基于半导体制造的。所以未来半导体能否作为材料制造PCB板,当然涉及到原材料的价格、信号阻抗特性、耐用性、散热、失真等物理问题。如果能够实现,半导体制作的PCB也可以看作是PCB大小的芯片。
从近几年的市场来看,我国PCB行业仍在快速发展,随着5G、新能源汽车、新型显示技术等应用的出现,对PCB提出了新的挑战。同时,随着行业的成熟,第三方PCB设计师的需求也随之诞生。通过对接原厂和PCB厂家,最终形成一个性价比高的量产方案。至于未来芯片是否会取代PCB,至少短期内不会,需求仍在增长。
如今,市场对PCB的需求越来越大,许多新技术开始对PCB设计提出更高的要求。如今,软硬件一体化已经成为一种趋势,应用也会变得越来越简单。原来复杂的电路只用一个芯片就能解决,这只是一个大胆的假设。未来,PCB和芯片的发展需要更多有能力的人给它们增加更多的设置和应用。
文章来源:鹰眼科技