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PCB电路设计中的IC代换技巧

  • 来源:鹰眼科技
  • 发布日期:2021-08-18 14:29:54
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一、直接代换

  直接代换是指用其他IC芯片不经任何改动而直接取代本来的IC,代换后不影响机器的首要功用与指标。

  其代换准则是:代换IC的功用、功用指标、封装方式、引脚用处、引脚序号和距离等几方面均相同。其间IC的功用相同不仅指功用相同,还应留意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流起伏必须相同。功用指标是指IC的首要电参数(或首要特性曲线)、最大耗散功率、最高作业电压、频率规模及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC附近。功率小的代用件要加大散热片。

  1、同一类型IC芯片的代换

  同一类型IC芯片的代换一般是可靠的,装置集成PCB电路时,要留意方向不要搞错,否则,通电时集成PCB电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽类型、功用、特性相同,但引脚摆放次序的方向是有所不同的。例如,双声道功放ICLA4507,引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同:没有后缀与后缀为“R”,的IC等,例如M5115P与M5115RP。

  2.不同类型IC的代换

  (1)类型前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要彼此间的引脚功用完全相同,其内部PCB电路和电参数稍有差异,也可彼此直接代换。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管,其它完全相同。

  (2)类型前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下,前缀字母是表明生产厂家及PCB电路的类别,前缀字母后边的数字相同,大多数能够直接代换。但也数,虽数字相同,但功用却完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解码IC;4558,8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字PCB电路;故二者完全不能代换。

  (3)类型前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片,然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改善产品。这些产品常用不同类型进行命名或用类型后缀加以差异。例如,AN380与uPC1380能够直接代换;AN5620、TEA5620、DG5620等能够直接代换。

  二、非直接代换

  非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修正外围PCB电路,改动原引脚的摆放或增减单个元器件等,使之成为可代换的IC的方法。

  代换准则:代换所用的IC可与本来的IC引脚功用不同、外形不同,但功用要相同,特性要附近;代换后不该影响原机功用。

  1、类塑相同但引脚功用不同IC芯片的代换

  这种代换需求改动外围PCB电路及引脚摆放,因此需求必定的理论知识、完好的资料和丰富的实践经验与技巧。

  2、PCB电路功用相同但单个引脚功用不同lC芯片的代换

  代换时可根据各个类型IC的详细参数及阐明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的差异,只要在输出端加接倒相器后即可代换。百能网隶属于勤基集团,是国内抢先的电子工业服务渠道,在线提供元器件,传感器 收购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子工业供应链整套解决方案,一站式满意电子工业中小客户全面需求。

  3、有些空脚不该私行接地

  内部等效PCB电路和使用PCB电路中有的引出脚没有标明,遇到空的引出脚时,不该私行接地,这些引出脚为更替或备用脚,有时也作为内部衔接。

  4、不同封装IC芯片的代换

  相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和摆放进行整形。例如,AFTPCB电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚:后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全相同,按引脚功用进行衔接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装方式基本相同,引脚和散热片正好都相差180度。前面说到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚坐落集成PCB电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚摆放相同,将9、10脚连起来接地即可使用。

  5、组合代换

  组合代换便是把同一类型的多块IC内部未受损的PCB电路部分,重新组合成一块完好的IC,用以替代功用不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是非常适用的。但要求所使用IC内部完好的PCB电路必定要有接口引出脚。

  非直接代换关键是要查清楚相互代换的两种IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功用、IC部元器件之间衔接联系的资料。实际操作时予以留意。

  (1)集成PCB电路引脚的编号次序,切勿接错;

  (2)为适应代换后的IC的特点,与其相连的外围PCB电路的元器件要作相应的改动;

  (3)电源电压要与代换后的工C相符,假如原PCB电路中电源电压高,应设法降压;电压低,要看代换IC能否作业;

  (4)代换以后要测量IC的静态作业电流,如电流远大于正常值,则阐明PCB电路可能产生自激,这时须进行去耦、调整。若增益与本来有所不同,可调整反馈电阻阻值;

  (5)代换后IC的输入、输出阻抗要与原PCB电路相匹配;检查其驱动能力;

  (6)在改动时要充分使用原PCB电路板上的脚孔和引线,外接引线要求规整,避免前后穿插,以便检查和避免PCB电路自激,特别是避免高频自激;

  (7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一向流电流表,降压电阻阻值由大到小调查集成PCB电路总电流的改变是否正常。

  6、用分立元器件代换IC芯片

  有时可用分立元器件代换IC中被损坏的部分,使其恢复功用。代换前应了解该IC的内部功用原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成PCB电路的作业原理。一起还应考虑:

  (1)信号能否从工C中取出接至外围PCB电路的输入端:

  (2)经外围PCB电路处理后的信号,能否衔接到集成PCB电路内部的下一级去进行再处理(衔接时的信号匹配应不影响其首要参数和功用)。如中放IC损坏,从典型使用PCB电路和内部PCB电路看,由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成,可用信号输入法找出损坏部分,若是音频放大部分损坏,则可用分立元器件替代。


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