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高频PCB对使用积层材料有些什么要求?

  • 来源:鹰眼科技
  • 发布日期:2021-01-26 10:51:13
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1. 随着电子产品向高频化,高数字化,便携化发展,要求PCB向芯片级封装方向发展HDI/BUM板将成为PCB发展与进步的主流,相应的RCC等材料成为HDI/BUM的主导材料,国内目前所用的积层材料主要依靠进口,积层材料的生产加工工艺也处于发展中,目前使用的积层材料多为环氧RCC。随着电子产品向更高级发展,高频PCB材料的应用越来越多,高频PCB中需使用介电性能优异的材料,PPE树脂RCC和芳酰胺无纺布半固化片等材料,在高频PCB中使用具有优良的综合性能。

  2 积层方法对积层材料的要求

  2.1HDI/BUM板微小孔技术

  2.1.1HDI/BUM板要求PCB产品全面走向高密度化。

a 导通孔微小化,由机械钻孔(o.3mm)激光钻孔0.05mm

b线宽/间距精细化 100m 0.15m 0·05m

c 介质厚度薄型化100 m 60m 40m

  2.1.2 HDI/BUM板的制造方法

a 导通方法:孔化电镀、充填导电胶、导电柱

b 导通孔形成:钻孔(机械,激光),等离子体

  2.2 RCC在HDI/BUM 板应用

激光成孔工艺流程:芯板黑化和RCC层压,图形转移,蚀铜(开窗口),激光成孔,百孔电镀,做线路。

  RCC所用的铜箔厚度一般为18 m,12 m,树脂层厚度为40~100m.

  2.4 RCC的工艺要求

为了控制介质层厚度和填补图形空隙,RCC树脂处于B阶段.以保证树脂有一定的流动性,又要保持一定的厚度,以保证介电性能。

文章来源:鹰眼科技

文章链接:http://www.xhypcb.com/news/567.html

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