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苹果三明治PCB两排焊盘怎么做到的?

  • 来源:鹰眼科技
  • 发布日期:2021-01-23 10:44:05
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不明白你说的两个焊盘什么意思,手机主板都是常规设计,正经品牌的不会有啥差别,使用上都是差不多的,

你说的意思是电路印刷设计吗?不同的手机主板设计外形都会有区别的,pcb板如何设计都是看手机空间功能定制的方案,技术工艺上 代工厂都是那几套设备 至于哪个品牌主板好没什么明确界限的,卖手机主板设计并不是卖点,不像曾经固态硬盘还来个3dn工艺作为卖点,现在这个早都普及了,

除非像当初vivo x5max超薄设计的手机,如何做到机身4.75mm就要说一下单面高度集成的pcb板,这也是为数不多在这方面做文章的,

苹果一直是风向标,但设计并不都是好的,外形一直是业界垫底,大边框并不薄的机身,电池容量却很小,又用着弊大于利的玻璃机身,

不过在iPhonex上对主板设计有过提及采用了双层叠加,减少平铺面积,说是优点,但对另一方面来说也不全是,这样也会更厚,这个技术说难其实也不难,多年前就在一些设备上有所应用的,只是主板触点代替了排线,像电脑cpu一样,

手机主板印刷设计每个品牌都有自己的独特之处,都说自己的设计好,

对于用户来说应该看整体参数,比如手机同样体积哪个电池容量大,就代表给电池的空间多,主板设计芯片集成度不会差,空间充分利用,

还有屏幕边框,厚度,散热,机身强度,整体好不好看,这些最实用参数好了才代表工艺设计好,前些年一些国产喜欢在内部空间做文章,什么拆机内部更规整 更漂亮 二层带内部壳,确实是用心了,对比曾经三星的山寨机简陋设计工艺是有优势,但和其他做的好的比,没什么太大用处,后期出的都差不多了,如果保证了以上这些参数,才能在和别的品牌对比内部,所以近些年国产电池普遍比国外品牌电池大,空间利用更好,但这两年又都差不多了,

文章来源:鹰眼科技

文章链接:http://www.xhypcb.com/news/559.html

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