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整个PCB的制作流程?

  • 来源:鹰眼科技
  • 发布日期:2021-01-23 10:43:57
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单面板的流程: 单面PCB是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作,也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。 单面PCB主要用于民用电子产品,如:收音机、电视机、电子仪器仪表等。 单面板的印制图形比较简单,一般采用丝网漏印的方法转移图形,然后蚀刻出印制板,也有采用光化学法生产的,其生产工艺流程如图所示。 双面板的生产流程: 双面PCB是两面都有导电图形的印制板。显然,双面板的面积比单面板大了一倍,适合用于比单面板更复杂的电路。 双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子 设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。 双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种,图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。 再有一个就是多层板的,无论是四层八层,还是更多的层数年,都是如下所列的资料相似: 多层板生产流程: 多层PCB是有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。 它实际上是使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数,并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板,但目前计算机的主机板都是4~8层的结构。 多层印制板~般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性,应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的,且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。 制作多层印制板,先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形,然后根据设计要求,把几张内层导线图形重叠,放在专用的多层压机内,经过热压、粘合工序,就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板,以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同

文章来源:鹰眼科技

文章链接:http://www.xhypcb.com/news/542.html

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