鹰眼科技

PCBA方案设计一站式解决

188-1390-0632

您的位置: 首页 » 资讯中心 » 技术文章 » 如何规划好PCB设计布线层数?

如何规划好PCB设计布线层数?

  • 来源:鹰眼科技
  • 发布日期:2021-01-13 16:17:44
  • 加入收藏
  • 关注:114

先看层数规划的要点

1、信号层数的规划;

2、电源、地层数的规划。

一、信号层数规划方法

要规划好信号层的层数,主要是计算好各个主要部分

的布线通道。

那么具体的方法有几点?让我们为了一起来看看,为了Money前进吧!

1、首先评估主要IC部分的出线通道,比如针对有BGA

器件的设计项目,考虑BGA的深度和BGA的PIN间距,去

规划出线层数,一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距

的,一般过孔间可以过2根线,0.8mm焊盘间距及以下的一

般BGA过孔间只能过一根线。比如有连接器,需要考虑连

接器的深度,需要考虑其2个管脚间的过线数来评估出线

层数。

2、评估好板子上的高速信号布线通道,一般PCB设计

时,高速信号线宽线距有严格的要求,限制条件较多,要

考虑跨分割、STUB线长度、线间距等内容,计算好高速

信号区域需要的通道数和需要的布线层数。

3、评估瓶颈区域布线通道,在基本布局处理好之后,

对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分

线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区

域最多能出多少线,多少层才能让需要的所有线通过这个

区域。

二、电源、地层数的规划

电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流

能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面层

数评估一般考虑电源互不交错、相邻层重要信号不跨分

割。

地的层数设置则需要注意以下几点:主要器件面对应

的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重

要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合,降低电

源平面阻抗等等。

人们经常说:学理走天下呢,你们还得感谢我们为这个国家带来的建设呢!累了就吃吃东西奖励这么努力的自己,还是不能亏待自己滴~

综合考虑了信号层数以及电源、地层数的两点,基本上不会出现有部分线走不通,临时加层,然后大规模修

改,浪费时间成本的情况发生。

文章来源:鹰眼科技

文章链接:http://www.xhypcb.com/news/524.html

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

PCB会被芯片替代吗?
PCB会被芯片替代吗?
PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用?
PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用?
PCB表面处理喷锡类型
PCB表面处理喷锡类型
DFM不应局限于芯片,PCB更需要它
DFM不应局限于芯片,PCB更需要它
DFM不应局限于芯片,PCB更需要它
DFM不应局限于芯片,PCB更需要它
PCB电路设计中的IC代换技巧
PCB电路设计中的IC代换技巧
全国咨询热线:188-1390-0632
PCBA方案开发电子元器件品质保障应用案例资讯中心联系我们

深圳市鹰眼科技实业有限公司  版权所有  备案号 : 粤ICP备12345号
电话:18813900632  传真:0755-85967845   QQ:1648293855
地址:深圳市宝安区福永镇宝安大道6093号中正财富大厦209  邮箱:1648293855@qq.com

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩