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如何利用PCB设计改善散热?

  • 来源:鹰眼科技
  • 发布日期:2021-01-11 15:44:37
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电子元器件在工作时,都会产生热量,如果不能及时将热量散出,就会导致温度持续上升,当温度超过一定程度后可能会导致元器件失效甚至烧坏。所以对发热元器件进行散热处理是非常关键的,对于可以加装散热片的元器件而言散热片可以起到很好的散热作用。但是对于贴片元器件,可以通过PCB来散热。下面介绍PCB散热方式。

1.在PCB上设计散热孔来加强散热

发热严重的贴片元器件,在其底部一般都会有裸露的焊盘可以在底部设计铜皮来散热,但是裸露焊盘的面积有限,而且完全在芯片底部,铜皮可能还是孤立的。这时候最好的方式就是在底部打过孔连接到另一面的铜皮,这样可以加强散热效率,保证元器件良好的散热。如下图所示:

2.加大铜皮来散热

铜皮的导热性是非常好的,如何板子的空间够用,可以通过加大散热铜皮的面积来散热。下图是几种方式的对比,数字代表的是芯片的温度。从图中可以看出通过铜皮连接可以有效的降低芯片的温度。

3.通过良好的布局来加强散热

良好的布局也可以提高散热效率,将大功率散热器件尽可能放在PCB板子的边缘并和控制部分的弱电器件做好隔离。将热敏感的器件远离发热源。

4.通过铝基板散热

对于发热非常严重的器件,可以选择铝基板,现在LED照明行业多数都是用铝基板来贴装LED灯珠。

以上就是这个问题的回答,感谢留言、评论、转发。

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文章来源:鹰眼科技

文章链接:http://www.xhypcb.com/news/518.html

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