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为什么我在画PCB板时,元器件显示不在同一层面上?

  • 来源:鹰眼科技
  • 发布日期:2021-01-07 17:04:15
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一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层(顶层),焊盘默认放在Multilayer层(多层);贴片元件放在toplayer层(顶层)或Bottomlayer层(底层),焊盘也一样。目前的PCB板,主要由以下组成:

1、线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

2、介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

3、孔(Throughhole/via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

4、防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

5、丝印(Legend/Marking/Silkscreen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

6、表面处理(SurfaceFinish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(ImmersionSilver),化锡(ImmersionTin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

文章来源:鹰眼科技

文章链接:http://www.xhypcb.com/news/499.html

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