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PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析?

  • 来源:鹰眼科技
  • 发布日期:2021-01-07 17:04:09
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如何对付SMT的上锡不良

  波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,pcb接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动波峰焊机。

  焊点成型:当pcb进入波峰面前端(a)时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面(b)之前,整个pcb浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中 。

  防止桥联的发生

  1、使用可焊性好的元器件/pcb

  2、提高助焊剞的活性

  3、提高pcb的预热温度,增加焊盘的湿润性能

  4、提高焊料的温度

  5、去除有害杂质,减低焊料的内聚 力,以利于两焊点之间的焊料分开。

  波峰焊机中常见的预热方法

  1、空气对流加热

  2、红外加热器加热

  3、热空气和辐射相结合的方法加热

  波峰焊工艺曲线解析

  1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

  2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波峰宽/速度

  3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表)

  4、焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183°c )50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的pcb 焊点温度要低于炉温,这是因为pcb吸热的结果

  sma类型 元器件 预热温度

  单面板组件 通孔器件与混装 90~100

  双面板组件 通孔器件 100~110

  双面板组件 混装 100~110

  多层板 通孔器件 15~125

  多层板 混装 115~125

  波峰焊工艺参数调节

  1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃锡高度。

其数值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到pcb的表面,形成“桥连”

  2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过 倾角的调节,可以调控pcb与波峰面的焊接时间,适当的倾角,会有助于 焊料液与pcb更快的剥离,使之返回锡锅内

  3、热风刀:所谓热风刀,是sma刚离开焊接波峰后,在sma的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”,窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀”

  4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于pcb上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多

  5、助焊剂

  6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角之间需要互相协调,反复调整。

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文章来源:鹰眼科技

文章链接:http://www.xhypcb.com/news/487.html

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