鹰眼科技

PCBA方案设计一站式解决

188-1390-0632

您的位置: 首页 » 资讯中心 » 常见问答 » SMT点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

SMT点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

  • 来源:鹰眼科技
  • 发布日期:2020-12-25 09:50:16
  • 加入收藏
  • 关注:283

⑴、拉丝/拖尾

①拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.②、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节止动高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.

⑵、胶嘴堵塞

①、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.②解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.

⑶、空打

①、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.②、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

⑷ 元器件移位

①现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.②、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。

上一篇: 没有了 下一篇: PCB电镀中为什么都选择磷铜球?

文章来源:鹰眼科技

文章链接:http://www.xhypcb.com/news/290.html

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

SMT生产为任何工艺增加效率
SMT生产为任何工艺增加效率
SMT生产中的静电防护
SMT生产中的静电防护
SMT生产中的物料管理
SMT生产中的物料管理
SMT物料对回流焊接质量的影响
SMT物料对回流焊接质量的影响
SMT焊膏印刷缺陷分析
SMT焊膏印刷缺陷分析
SMT焊点质量及其焊点缺陷
SMT焊点质量及其焊点缺陷
全国咨询热线:188-1390-0632
PCBA方案开发电子元器件品质保障应用案例资讯中心联系我们

深圳市鹰眼科技实业有限公司  版权所有  备案号 : 粤ICP备12345号
电话:18813900632  传真:0755-85967845   QQ:1648293855
地址:深圳市宝安区福永镇宝安大道6093号中正财富大厦209  邮箱:1648293855@qq.com

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩